SLA电子硅胶垫片散热球形氧化铝导热填料

SLA电子硅胶垫片散热球形氧化铝导热填料

导热硅胶垫片氧化铝导热填料

导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种非常良好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热硅胶垫分类
强韧性导热硅胶垫（1.0W/m*K），强粘性导热硅胶垫（1.0W/m*K），普通导热硅胶垫（1.0~2.0W/m*K），高导热硅胶垫（3.0~8.0W/m*K，或以上）。
Estone氧化铝
Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业，通过近十五年的不懈努力，球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞，除在国内占据重要市场份额，同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及台湾地区等大型科技公司认可。
Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过特的高温熔融喷射法煅烧而成，所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其特而的性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。
几种不同形貌的氧化铝区别：
针状氧化铝，使用大颗粒氧化铝使用球磨机或气流粉碎机破碎制成，产品价格低。其在液体硅胶中填充量极低，普通针状氧化铝的添加量一般为300份左右，所得产品导热率非常有限，仅能达到0.5~0.8W/m·K，制得产品虽然粘度略高，但还能满足某些应用需要。
圆柱状氧化铝，使用氧化铝在特点温度经过高温煅烧，使氧化铝晶体生长成圆柱状，高温煅烧工艺增加了其成本，所以价格略针状氧化铝，但是其填充量可以达到400~500份左右，提高了产品的导热率，能达到0.8~1.3W/m·K。
类球形氧化铝（Estone生产），是使用大晶粒的氧化铝经过整形和研磨而成，由于大晶粒氧化铝需经过高温煅烧，而将其制成类球形又增加了整形和研磨等工序，所以其价格又略圆柱状氧化铝。类球形氧化铝的球形率一般为70%左右，其填充率可达500~600份，制成液体导热硅橡胶导热系数可达1.3~1.5W/m·K。
球形氧化铝（Estone生产），采用高温熔融喷射法生产，球形率可达90%~95%，相较于不规则的α氧化铝拥有更好的填充密度和流动性，紧密堆积后可构成四通八达的导热链体系(见图5)。在液体硅胶中，球形氧化铝可添加到600~800份，导热系数达到1.5~2.0W/m·K；生产导热硅胶垫片，填充量可达1000份以上，所得制品导热率高，导热系数可达3.0W/m·K以上。

*产品特点：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的混合物；
2. 高热传导率：因其外观为球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；
3. 低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。

*技术指标
牌号 SLA-2 SLA-5 SLA-10 SLA-20 SLA-45 SLA-70 SLA-90
粒径（D50） μm 2±0.5 5±1 10±2 20±3 49±2 75±4 85±5
粒径（D90） μm ＜10 ＜10 15±3 35±5 75±5 110±5 110±5
BET比表面积 m2/g 1.0 0.5±0.2 ＜0.3 ＜0.3 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1
电导率 μS/cm ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10
密度 g/cm3 3.8±0.3
热导率 W/m.K 约25
成分 Al2O3 % ≥99.8
Na2O % ≤0.03
SiO2 % ≤0.01
Fe2O3 % ≤0.01
PH值 -- 7.5±1.5
包装 纸塑复合袋 25kg

*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。