机电一体化的实质就是从系统观点出发,运用过程控制原理,将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合,实现整体佳化。总体讲,它是将微机技术引入到包装机械,应用机电一体化技术,开发智能化包装技术,按产品自动包装工艺要求组合成全自动包装系统进行生产,生产过程的检测与控制、故障的诊断与排除将实现全面自动化,实现高速、、低耗和安全生产。可用于水产加工食品的计量、高速充填和包装过程自动控制等,将使包装机械结构大为简化,提高包装产品质量。
如常见的塑料袋封口机,其封口质量与包装材料、热封温度和运行速度等有关。如材料(材质、厚度)发生变化,那温度和速度也要随之改变,但变化多少却难把握。如采用微机控制,将各种包装材料的封口温度和速度的佳参数匹配输入微机存储器,再配上必要的传感器,组成自动跟踪系统,这样,不管哪个工艺参数改变,都能佳的封口质量。
它是一种多功能的包装机。物料进入包装机的顶部后,计量部分将定好数量的产品依次送入物料通道。卷筒包装材料在通过物料通道的外壁时,被成形器卷绕成筒状,纵封器将其纵向缝焊封牢固。横封器完成包装袋的顶封和下一个袋子的底封,成为两道焊缝。由于下料通道被包装袋裹住,底封封焊后就可直接向袋内下料,随之移动一个工位完成顶封封口,并用切刀切断,完成包装工序。卷筒包装材料有单层的和复合的。单层的如防潮玻璃纸、聚乙烯、聚丙烯、高密度聚乙烯,复合的如拉伸聚丙烯/聚乙烯、聚乙烯/玻璃纸/铝箔。此外还有可热封的材料等。包装封口型式有枕式封口、三边封口和四边封口等。