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PC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小； 叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板， 模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 最小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 最小冲孔孔径：φ0.50mm 最小覆盖膜桥宽：0.30mm 钻孔最小间距：0.20mm 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.25 mil 曝光对位公差：±0.05mm(2mil) 油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制 投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil) 表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理； 外形加工工艺：钢摸成型 成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm 二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本； 三．适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、***汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC;
在一些柔性电路板中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路板粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路板之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路板制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（Polyethylene terephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。
聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（Tg）和低的吸潮率。麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
粘接剂
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。
不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路板的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路板无法使用的工作环境之中。
导体
铜箔适合于使用在柔性电路板之中，它可以采用电淀积（Electrodeposited简称：ED），或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
