不锈钢专用锡膏有铅焊锡膏不锈钢焊膏

不锈钢锡膏有铅焊锡膏不锈钢焊膏

东莞市宏川电子锡膏锡膏分类
SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏
有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏
高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏
有铅锡膏HC-100
适用范围：适用于没有环保要求的产品，广泛用于密脚IC和BGA等较为复杂的贴片产品。
规格参数：
品牌：焊点点 型号：HC-100 合金：Sn63Pb37 熔点:183℃ 回流峰值温度：195-235℃ 粘度150-200Pa.S 颗粒度:3号（25-45um）、4号（20-38um）焊剂活性:中 符合法规要求：含铅产品


特点：
1、 密脚IC或BGA印刷，不连锡，不塌陷。
2、 焊点光亮，IC脚上锡饱满。
3、 不容易产生锡珠。
4、 保湿性好，长时间使用不容易发干。
5、残留物少，绝缘阻抗高，焊后无需清洗。