有铅锡膏3号粉4号粉5号粉厂家直销Sn63Pb37锡浆

有铅锡膏3号粉4号粉5号粉厂家Sn63Pb37锡浆

一、简介
HC-100系列免洗锡膏是一种设计用于SMT生产工艺的一种免洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的锡粉制造而成，具的的连续印刷性能；此外，本产品含有高信频度的低离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也具有的可靠性。另外可提供不同合金成分、不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏，可提供各种专案制作产品以满足客户不同产品的工艺要求。
二、产品特点
1. 印刷性及落锡性好， 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2. 连续印刷时，其粘度变化极小，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，保持良好的印刷性能。
3. 印刷数小时后保持原来的形状，基本无塌陷现象，贴片组件不会产生偏移；
4. 具有良好的焊接性能，且具有良好的润湿性；
5. 可适用不同档次焊接设备要求，在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能；
6. 焊接残余物极少，松香颜色透明且具有较高的绝缘阻抗，可达到免洗要求，不会腐蚀PCB；
7. 具有较好的ICT测试性能；
8. 可用于滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三、技术特性
1、 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2、 锡粉合金特性
（1）合金成分
序号（NO） 成分（ingredients） 含量（Content）Wt%
1 （Sn） 余量
2 (Pb)% 37+/-0.5
3 (Cu)% ≤0.010
4 (Ag)% ≤0.010
5 (Cd)% ≤0.002
6 (Zn)% ≤0.002
7 (Al)% ≤0.001
8 (Sb)% ≤0.120
9 (Fe)% ≤0.002
10 (As)% ≤0.030
11 (Bi) % ≤0.030
12 (Ni)% ≤0.010
注：每种锡粉含金的具体成分请参看锡粉质量证明数据，均符合J-STD-006标准。




(2)锡粉颗粒分布（可选） (3)合金物理特性
型号 网目代号 直径（UM） 适用间距
熔点 183℃
T2 -200/+325 45-75 ≥0.65mm(25mil) 合金密度 8.4g/cm2
T2.5 -230/+500 25-63 ≥0.65mm(25mil) 硬度 14HB
T3 -325/+500 25-45 ≥0.5mm(20mil) 热导率 50 J/M.S.K
T4 -400/+500 25-38 ≥0.4mm(16mil) 拉伸强度 44MPa
T5 -400/+635 20-38 ≤0.4mm(16mil) 延伸率 25%
T6 NA 10-30 Micro BGA 电导率 11% of ICAS

3、助焊剂特性
助焊剂等级 ROLO J-STD-004
氯含量 <0.2wt% 电位滴定法
表面绝缘阻抗（SIR） 加温前 >1X1013Ω 25mil梳形板
加温后 >1X1012Ω 40ºC 85%RH 7days
水溶液阻抗值 >1X105Ω 导电桥表
铜镜腐蚀试验 合格(无穿透腐蚀) IPC-TM-650
铬酸银试纸试验 合格(无变色) IPC-TM-650
残留物干燥度 合格 In house
PH 5.0±0.5 In house

4、锡膏特性（以Sn63Pb37 T3为例）
金属含量 90.0wt%（±0.5） 重量法（可选调）
助焊剂含量 10.0wt%(±0.5) 重量法（可选调）
粘度 V±20%Pa.S Brookfield(5rpm) T3,90%metal for printing
V±20% Pa.S Malcolm(10rpm)
触变指数 0.60±0.05 In house
扩展率 >90% Copper plate(90%metal)
坍塌试验 合格 J-STD-005
锡珠试验 合格 In house
粘着力Vs暴露时间 48gF （0小时） IPC-TM-650
±5%
56gF （2小时）
68gF （4小时）
44gF （8小时）
钢网印刷持续寿命 >12小时 In house
保质期 六个月 0-10℃密封储存