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采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
Panasonic NPM-D3松下模组贴片机
松下模组贴片机NPM-D3型号NM-EJM6D
松下模组贴片机NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm
松下模组贴片机NPM-D3贴装速度：84000CPH（0.043S/芯片）
松下模组贴片机NPM-D3贴装精度：Within+/-40um
松下模组贴片机NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm
松下模组贴片机NPM-D3电源：三相AC2V 2.7KVA
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备，松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机；
2. 检查气压，打开伺服；
3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
5. 设置并安装PCB定位装置；
