贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
准备工作
1. 准备相关产品的工艺文件,确保相关物料不出差错,并对明细料表做核对检查;
2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器(飞达),并且正确安装;
3. 飞达装料需检查飞达料号正确,并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心;
4. 设备状态检查(空气压缩机的气压是否达到标准要求,检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等)
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机;
2. 检查气压,打开伺服;
3. 将松下贴片机所有轴回到原位;
4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)
5. 设置并安装PCB定位装置;