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租赁SMT贴片机，SMT手机贴片机，松下贴片机,模组贴片机，NPM-D3A，NPM-D3,NPM-DX，NPM-D2，NPM-D，NPM-W2，NPM-W，NPM-TT,NPM-TT2
松下NPM系列贴片机
高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。
机种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
双式：L50×W50～L510×W300
单式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC2V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
NPM高速模块化贴片机
松下贴片机NPM高速模块化贴片机特点：通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理。
松下贴片机生产线系统运行有全自动、记忆挥复两种状态。当全自动状态出现故障和停电，可选用记忆回复控制，故障排除后，可恢复自动运行，不会因某一工位出现故障而影响全线，造成停产。松下贴片机在进行SMT贴合操作面设有手动操作箱，可实现手动/自动转换，系统启动/急停及平移、提升操作;行车运行程序时，有自诊断功能!
松下贴片机CM602非常符合现代SMT电子制造业的发展需求，决定了电子产业必需存在并将长期发展下去。但是，与其他相比，我国贴片机制造水平与国际化水平还是存在显著差距。在资源和环境问题的双重压力下，SMT电子产业只有坚决地走可持续发展的道路，才能跟上时代前进的步伐。而松下贴片机产业的发展，离不开电子制造装备技术的提高，SMT贴片设备要符合现代企业的技术要求，设计出让企业和社会都认可的贴片机型供大家参选！
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机；
2. 检查气压，打开伺服；
3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
5. 设置并安装PCB定位装置；
