机种名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
双式:L50×W50~L510×W300
单式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单式:3.6s**选择短型规格传送带时
电源:三相AC2V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机;
2. 检查气压,打开伺服;
3. 将松下贴片机所有轴回到原位;
4. 根据所贴装的产品PCB宽度,调整导轨宽度(导轨宽度应大于PCB1mm左右,确保在导轨上互动自如)
5. 设置并安装PCB定位装置;