LED灯珠,黄发黄,高胶体灯珠

草帽灯珠和贴片灯珠有什么区别?
1、从外形看：草帽形LED灯珠是草帽状圆形（因此而得名），有较长的引脚；贴片LED灯珠多数是矩形的，没有引脚或只有很短的引脚（一种手工贴片的大功率灯珠也是圆形的，有短引的除外）；
2、从发光角度看：草帽形灯珠的视角边界较明显，贴片灯珠较不明显；
3、从光线柔和情况看：草帽形灯珠的光线较刺眼，贴片灯珠光线较柔和；
4、从封装透镜看：草帽形灯珠的透镜是硬质透明的环氧树脂，贴片灯珠多是软质的透明硅胶；
6、从功率大小看：草帽形灯珠的功率较小，0.5W以上的就少了（因为不易撒热）。而贴片的灯珠功率可以做得较大。如5050封装的贴片灯珠可以做到一颗3W的功率，草帽形的灯珠是做不到的。led暖白光和黄光的区别
暖黄光色温更黄，白光是白色，暖白光属于两者之间，白光偏黄，接近于阳光的表现效果。在视觉效果上，正白好比正午阳光的颜色，暖白好比晚上路灯的颜色，偏黄给人的感觉是比较暗，但是很温暖。 2700K~3200K光色呈黄色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被称为“自然色”，而5000K~6500K被称为白光，大于6500K的光色被称为冷光，这种光源一般用于户外路灯，厂房和汽车前后照射灯用。
对比黄光LED灯珠色温比较低来说，暖白LED灯珠会因为色温的不同而发生变化，所以一般暖白偏黄比较受大家欢迎，而偏向于白的人有但比较少。
色温由黄→暖白排序是从低到高的；光的颜色会从开始的黄光逐渐减少，且增加蓝光的成分，从而出现暖白、正白、冷白的光色。LED灯珠（led发光二极管）封装工艺
封装工艺
1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
  2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3. LED封装工艺流程
  a)芯片检验
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电小是否符合工艺要求电极图案是否完整
  b)扩片  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜
  进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
 c)点胶  在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上注意的事项。
 d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
 i)点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
 j)灌胶封装
  Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模条中脱出即成型。
  k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
 后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
 测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。需要防静电袋包装LED照明不能只考虑色温，小心成了反效果
人因照明 ( Humans Factor In Lighting )，也可以称为舒适照明，是指光照随着人的作息而调整，而这种照明理念起源于欧洲，目的是为了让人能生活在舒适的照明环境。LED属于易调控的光源，可以配合生物生理周期而调整光照，但仍需考量到光谱分布和色温条件。
 
照明虽非影响昼夜节律 ( Circadian Rhythm ) 的因素，却是关键因子。有科学家认为，照明能够影响人的情绪、健康和能量。
 
LED人因照明的利弊
 
而LED应用于人因照明有其利也有其弊，像是蓝光属于冷白光，接近自然光，有助于集中精神，可以应用于学生教室、办公室；但是长时间受蓝光照射同时也会抑制褪黑素 ( melatonin ) 的生长，并影响睡眠质量、系统，还有可能造成身体病变如癌症。
 
根据科学研究，蓝光可以控制胰岛素的多寡，因此若在夜间长期受蓝光照射，会造成胰岛素抵抗 ( insulin resistance ) 现象，也就是胰岛素降低、无法控制血糖，而这种现象会导致肥胖、糖尿病、高血压等疾病。
 
照明设计不能只考虑色温
 
在设计LED照明时应考虑到光谱能量分布还有色温，色温以温度K为单位，代表不同光源的光谱成分。蓝光的色温落在5300K以上，属于中高色温，有明亮感；相反地，红光、黄光属于暖色光，色温在3300K以下，让人有温暖、健康和使人放松的感觉，适合居家用。
但是相同色温的条件下，也会因为不同观看者和其他条件如气候、环境等因素影响，而有不同的光谱分布。因此，Benya Burnett照明设计公司的顾问Deborah Burnett认为 ，光谱的能量分布 ( Spectral energy distribution，SED ) 才是影响人眼和身体的关键因素。LED色温：中性白是什么？
通常人眼所见到的光线，是由光的三原色（红绿蓝）组成的7种色光的光谱所组成。色温就是用来量度光线的颜色成分的。 色温分为：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。常见芯片封装有哪几种？
 一、DIP双列直插式封装
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
三、PGA插针网格阵列封装
四、BGA球栅阵列封装
五、CSP芯片尺寸封装
六、MCM多芯片模块