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研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项，在申请中专利16项；
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
公司服务过的世界客户多达158家，服务过的客户1100多家，产品芬兰，澳大利亚，美国，英国，德国等。
善仁导电银浆|银胶主要应用领域
经过机构发起的投票，善仁新材的遥遥，获得“银浆生产企业”称号。善仁新材是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业，欢迎大家垂询。善仁银浆和善仁银胶在行业内的影响力与日俱增。
5G天线导电银浆，柔性电极导电银浆：AS8001,AS8009,AS8010
集成电路，分立器件导电银胶：AS6150,AS6200,AS6500
第三代半导体高导热纳米银胶：AS9200,AS9300
叠瓦太阳能导电胶：AS5005,AS6180,AS7008
异质结太阳能可焊接导电银浆：AS9100,AS9101
CIGS太阳能导电银浆：AS8505,AS8506,AS6180
太阳能主栅导电膜：GVF1100
钙钛矿太阳能导电碳浆：AS5500,AS5501
智能穿戴设备可拉伸银浆：AS5605，AS5606
IME模内电子可拉伸银浆：AS5600， AS5601，AS5700，AS5701，AS5505（碳浆），AS6581（可拉伸银胶）
IME模内电子透明电极：AS9600，AS9601
IME技术在生活家电、消费类电子等领域也有广泛应用前景。
未了配合IME工艺，善仁新材推出了IME工艺的导电材料解决方案：
AS5600是专为适用于RFID应用的In Mold Electronic应用而开发的导电银浆，能够承受热成型和超模压温度。
AS5505是碳导电油墨，能够承受热成型和超模压温度。
AS5700是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。
AS5701是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示量较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。基材可以是聚碳酸酯
