排针排母其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,起到桥梁的功用,担负起电流或信号传输的使命。通常与排母配套运用,构成板对板联接;或与电子线束端子配套运用,构成板对线联接;亦可立用于板与板联接。
随着现电子技术的发展迅速,排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件,其排针排母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输,并且保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
电性能的优化,可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中,接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动,因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的,为了提供这种固有的稳定性,需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面,在接触合作时,表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
为了维持接触界面电阻的稳定性,排针排母设计中需要注意维持接触表面的贵金属性,以防止污染物、基体金属的扩散、接触磨损等外部因素的影响。根据程度的不同,贵金属镀层的本质相对于表面的薄膜是游离的。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。