石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代,迷你、高集成以及电子设备的日益增长,导致的大量散热管理需求。石墨片又被分为天然石墨片和人工合成石墨片。
人工石墨片在合成时的杂质较少且密度要天然石墨片。人工合成石墨导热系数是700~1500w,而天然石墨导热系数只有300~700w。
人造石墨:晶体发育程度取决于原材料及热处理温度。一般来说,热处理温度越高,其石墨化程度也就越高。目前工业生产的人造石墨,其石墨化程度通常低于90%。
人造石墨:可看作是一种多相材料,包括石油焦或沥青焦等炭质颗粒转化的石墨相、包覆在颗粒周围的煤沥青粘结剂转化的石墨相、颗粒堆积或煤沥青粘结剂经热处理后形成的气孔等。
石墨具有许多优良的性质,因而在冶金、机械、电气、化工、纺织、等工业部门获得广泛应用。天然石墨与人造石墨的应用领域既有相互重叠的部分,也有不相同的地方。
人造石墨具有耐腐蚀、导热性好、渗透率低等特点,在化学工业中广泛用于制作热交换器、反应槽、吸收塔、过滤器等设备。天然石墨与高分子树脂复合材料也可用于上述领域,但导热性、耐腐蚀性不如人造石墨。
从外观上来讲,人造石墨膜和天然石墨膜相差不大,且很多应用方面都一样,如平板电脑、智能手机。性能上,人造石墨稍好些,如小米手机、苹果等都用人造石墨,而国产智能机一般采用天然纯石墨片,因为价格上天然石墨膜较有优势。
石墨烯与人工石墨片相比,原材料可以全部实现国产化,不再需要进口,与此同时,石墨烯的导热性能更佳且厚度可定制。如单层的石墨烯导热膜和多层人工石墨片的导热性能就差不多,但成本更低且还有提升空间。
在石墨烯散热技术被应用之前,智能手机都是采用人工石墨片进行导热。但人工石墨片的原材料是聚酰亚胺膜,一方面,该材料需要进口,成本较高,另外一方面,聚酰亚胺膜制备的人工石墨片的厚度目前高能达到40微米,如果想再加厚,只能通过多层叠加,导热效果也会受到影响。