碳化硅原块

碳化硅原块

碳化硅（SIC）是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料，发展历程如下。

特性：碳化硅允许运行温度和辐射暴露优于硅的材料，并且在高电压情况下绝缘击穿电场强度方面也拥有有利的性能；高电子速度意味着可以在较高频率下使用该材料；用于散热的高导热性为其提供了可在功率器件中使用的较大潜能。

或者更简单地说，可小型设计中高温下的更率和更少损失。节能+大功率。

那为什么碳化硅功率器件迟迟无法推广？

现在碳化硅工艺发展面临大的问题就是如何解决由于材料过硬导致的高昂成本。目前同一规格的产品，碳化硅器件的价格是原有硅器件的5~6倍。这么高的价格自然阻碍了碳化硅功率器件的应用推广，用户只有在对性能与可靠性要求极为严苛时，才会考虑使用碳化硅产品。

因为碳化硅材料较传统硅材料硬度高很多，因此在生成晶体的时候就容易出现缺陷，此外过硬也会导致生成晶体的速度变得很慢，晶圆的尺寸也做不大，现在只能做到6英寸。合格率低与生产速度慢，无怪乎碳化硅的价格这么高。

当碳化硅器件的价格是硅器件价格的两到三倍的时候，碳化硅市场应该就到了爆发的临界点。

现今应用为广泛的是4寸晶圆，而6寸的市场需求量也越来越高，不过从4寸到6寸的转变并没有预期的快，虽然6寸的价格成本更有优势，但主要问题在于6寸碳化硅的外延材料品质，还无法达到一定水准。我认为，在2?3年内，4寸的商机仍是可期的。 除了碳化硅元件备受瞩目，拥有中、低功率应用优势的氮化镓(GaN)元件也紧追在后。

就此推荐扬杰科技，研报很多，摘录一些。

公司与中国电子科技集团公司55所、凡实投资、吉泰科源、国宇电子签订《意向协议》,各方同意扬杰科技通过增资和股权转让方式取得国宇电子38.87%股权。55所承诺,进一步加强对国宇电子的支持力度,实现五十五所相关业务在国宇电子生产平台上的融合。另外55所和扬杰科技在碳化硅芯片和模块产品方面开展合作。

中国电子科技集团55所是国内少数从4-6寸碳化硅外延生长、芯片设计、制造领域实现全产业链。55所拥有4英寸碳化硅晶片产能,碳化硅器件国内,主要供,双方的合作有利于发挥协同效应,整合国内碳化硅产业领域优势资源,第三代半导体产业化突破可期。同时,通过此次合作可以嫁接中国电子科技丰富的集团资源,未来切入更多领域,成长空间打开,国内碳化硅芯片龙头雏形已现。

下一步需要去挖掘扬杰科技的碳化硅产业化进程以及利润的情况，在公司互动平台上，公司表示“目前正在积极推进SiC芯片与器件的研发进程，待产业化技术成熟后，公司会根据市场需求，合理规划产能。SiC相关研发有利于公司实现布局第三代半导体产业的发展战略，助力公司产品进入新能源汽车、充电站(桩)等市场”。

接下来，只需要跟踪，好公司等待好价格。

日照恒桥碳素有限公司是碳化硅的生产商，碳化硅年产能2万吨。

公司业务范围已涵盖工厂生产加工，国内外贸易，第三方物流服务三大板块。公司拥有山东、甘肃、内蒙古、新疆四大生产基地以及天津滨海加工基地。依托国内一线石油焦供应商（日照恒桥），在货源方面拥有优势，为生产物美的产品打下了雄厚的基础。