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仍就食品的销售包装而言，现今常用、基本的包装工艺方法有两大类，即充填与裹包。充填方法几乎适用于一切物料和各类包装容器。具体讲，对流动性较好的液体、粉体、散粒体，主要依靠自身重力，必要是辅以一定的机械作用便可完成包装过程。而对黏性较强的半流体或体形较大的单件、组合件，则要求采用相应的挤压、推入、拾放等强制性措施。至于裹包方法却与此有所差异，它主要适用于外形规整、有足够硬性挺性、且要求包装得较紧实的单件或组合件，多用柔性的塑料及其复合材料(有的附加轻质托盘、衬板)，借助机械作用进行裹包。
机电一体化的实质就是从系统观点出发，运用过程控制原理，将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合，实现整体佳化。总体讲，它是将微机技术引入到包装机械，应用机电一体化技术，开发智能化包装技术，按产品自动包装工艺要求组合成全自动包装系统进行生产，生产过程的检测与控制、故障的诊断与排除将实现全面自动化，实现高速、、低耗和安全生产。可用于水产加工食品的计量、高速充填和包装过程自动控制等，将使包装机械结构大为简化，提高包装产品质量。
真空包装技术起源于20世纪40年代。自1950年聚酯、聚乙烯塑料薄膜成功地应用于商品包装以来，真空包装机便得到迅速的发展，其技术发展趋势主要体现在高生产率、自动化、单机多功能、组成生产线、采用相关新技术这5个方面。 高生产率。真空包装机的生产率已从每分钟数件发展到数10件，热成型—充填—封口机的生产率可达500件/分以上。 自动化。全自动真空包装机具有抽真空、封口、印字、冷却一次性完成之功能，主要用于茶叶、花生、虾仁、玉米等食品的包装。
它是一种多功能的包装机。物料进入包装机的顶部后，计量部分将定好数量的产品依次送入物料通道。卷筒包装材料在通过物料通道的外壁时，被成形器卷绕成筒状，纵封器将其纵向缝焊封牢固。横封器完成包装袋的顶封和下一个袋子的底封，成为两道焊缝。由于下料通道被包装袋裹住，底封封焊后就可直接向袋内下料，随之移动一个工位完成顶封封口，并用切刀切断，完成包装工序。卷筒包装材料有单层的和复合的。单层的如防潮玻璃纸、聚乙烯、聚丙烯、高密度聚乙烯，复合的如拉伸聚丙烯/聚乙烯、聚乙烯/玻璃纸/铝箔。此外还有可热封的材料等。包装封口型式有枕式封口、三边封口和四边封口等。
