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SMT/AI设备租售回收:
松下贴片机
1).松下模组贴片机NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能贴片机DT401,BM221
松下AI插件机
1).松下跳线插件机JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下卧式插件机AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件机RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士贴片机
1).富士高速贴片机 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士贴片机 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西门子贴片机
1) 西门子高速贴片机X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西门子多功能贴片机HF3,HF,F5HM,F5,F4
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8〜56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备，松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
松下贴片机CM602非常符合现代SMT电子制造业的发展需求，决定了电子产业必需存在并将长期发展下去。但是，与其他相比，我国贴片机制造水平与国际化水平还是存在显著差距。在资源和环境问题的双重压力下，SMT电子产业只有坚决地走可持续发展的道路，才能跟上时代前进的步伐。而松下贴片机产业的发展，离不开电子制造装备技术的提高，SMT贴片设备要符合现代企业的技术要求，设计出让企业和社会都认可的贴片机型供大家参选！
技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。
开机操作
1. 按照设备安全操作规程开机；
2. 检查气压，打开伺服；
3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
5. 设置并安装PCB定位装置；
