生产厂家,雾状白光,LED灯珠

草帽灯珠和贴片灯珠有什么区别?
1、从外形看：草帽形LED灯珠是草帽状圆形（因此而得名），有较长的引脚；贴片LED灯珠多数是矩形的，没有引脚或只有很短的引脚（一种手工贴片的大功率灯珠也是圆形的，有短引的除外）；
2、从发光角度看：草帽形灯珠的视角边界较明显，贴片灯珠较不明显；
3、从光线柔和情况看：草帽形灯珠的光线较刺眼，贴片灯珠光线较柔和；
4、从封装透镜看：草帽形灯珠的透镜是硬质透明的环氧树脂，贴片灯珠多是软质的透明硅胶；
6、从功率大小看：草帽形灯珠的功率较小，0.5W以上的就少了（因为不易撒热）。而贴片的灯珠功率可以做得较大。如5050封装的贴片灯珠可以做到一颗3W的功率，草帽形的灯珠是做不到的。LED灯珠（led发光二极管）封装工艺
封装工艺
1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
  2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3. LED封装工艺流程
  a)芯片检验
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电小是否符合工艺要求电极图案是否完整
  b)扩片  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜
  进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
 c)点胶  在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上注意的事项。
 d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
 i)点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
 j)灌胶封装
  Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模条中脱出即成型。
  k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
 后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
 测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。需要防静电袋包装插件LED发光二极管种类划分？
LED产品分类很多，我们简单地来看看分类方法。LED根据发光管发光颜色、发光管出光面特徵、发 光管结构、发光强度和工作电流、芯片材料、功能等标准有不同的分类方法。下面简单介绍种分 类方法。
      1、根据发光管发光颜色分类
      根据发光管发光颜色的不同，可分成红光、橙光、绿光（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。 另外，有的发光二极管中包含 2 种或 3 种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有 色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类 型。
      2、根据发光管出光面特徵分类
     根据发光管出光面特徵的不同，可分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm 的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为 5°～20° 或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。
（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为 20°～45°。
（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为 45°～90°或更大，散射剂的量较大。
3、根据发光二极管的结构分类
根据发光二极管的结构，可分为全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等。
4、根据发光强度和工作电流分类
根据发光强度和工作电流，可分为普通亮度LED（发光强度<10mcd）、高亮度led（10～100mcd）>100mcd）。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED 的工作电流在 2mA以下（亮度与普通发光管相同）。
5、按功率分:有小功率LED(0.04-0.08W),中功率LED(0.1-0.5W),大功率LED(1-500W), 随着技术的不断发展,LED的功率越做越大.